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非接触充電のため内部を大手術。iPhone 8/8 Plus(2017)を分解して分かったこと

非接触充電装置を内蔵。本体裏面はガラスに

2017年秋に発売されたモデルはiPhone 8/8 PlusとXの2ライン3モデルがある。Xは最新技術をいろいろ盛り込んだモデルだが、8/8 Plusと共通する部分も多い。

一番の共通点はiPhone Xの核心であるチップセットA11 Bionicである。これは性能の格差のある2ラインを作るよりも、同じチップを大量に生産した方がコスト的に優位ということなのだろう。つまり、少数の生産となるiPhone X用のCPUを作るよりも、8/8 Plus用も一緒にして大量に作った方が結果として全体のコストは下がるし、性能の高さを担保できるということだろう。

A11 Bionicは7nmプロセスで設計されたCPUを含むSoC(System on a Chip)で、集積度は極めて高い上に、『ニューラルエンジン』と呼ばれるニューラルネットワーク専用のハードウェアが特徴。Face IDをはじめとした機械学習タスクに使われ、その計算能力は6,000億回/秒に達する。

もうひとつの大きな共通点は、非接触充電の採用だ。筆者が知る限りでは、現在、あまり多くの人には利用されていない非接触充電だが、アップルは内部構造的にかなりの大手術を行って採用している。iPhone 7/7 Plusまでのアルミユニボディでは背面がフタで覆われる構造になるため、iPhone 8/8 Plusでは背面が開いた構造になり、その中央に非接触充電のコイルが埋め込まれているのだ。ここまでして採用されているメカニズムを使わないのはもったいない。

ただし、5W充電にしか対応していない充電器も多く、時間がかかることは確か。さらに採用するデバイスが増えて、安全性と仕様が煮詰まり、より高速な充電ができるようになってからが本番だろうか。

それ以外のところは従来型を踏襲するコンベンショナルな構造となっており、内部設計はますますこなれたものになっている。まさに従来のシリーズの集大成に相応しい出来栄えだ。

iPhone 8/8 Plusの中身を大公開!その細部に迫る

非接触充電が大きく影響しているiPhone 8

中央にある黒いものが非接触充電用のコイル。ステンレスのミドルフレームの中央に開口部があり、そこに埋め込まれている。

非接触充電以外はコンベンショナルなiPhone 8 Plus

非接触充電のコイルが埋め込まれているのと、チップセットがXで使われるA11 Bionicであることを除けば手堅い作りとなっている。

上部裏はけっこう複雑

ディスプレイ上部の裏側は、FaceTimeカメラのための測距センサーや環境光センサーなどが埋め込まれている部分で、かなり複雑。注意深く扱うようにしたい。

ホームボタンもディスプレイ側に埋め込まれる

7の世代からホームボタンは感圧式になっており、物理的に動作しないので、ホームボタンが壊れづらくなった。従来は可動部品で、動作回数が多かったため壊れやすかった。

非接触充電で重量増。Plusは歴代で最重

背面中央にドンと配された非接触充電用のコイル。これを採用するために構造は複雑になり重量増の原因となった。なかでも、8 Plusは歴代iPhoneで一番重い202g。

集積度が増し小さくなったチップセット

A11 Bionicのチップセットは、集積度合が非常に高く基板はかなり小さくなっている。8(左)と8 Plus(右)の違いは本体サイズに合わせた基板サイズのみ。

8/8 Plusは容量アップ!

毎年のように容量が増減するバッテリーだが、効率が向上したのか、今年は減っている。8(右)は1,821mAh、8 Plus(左)が2,691mAhとのこと。

外寸サイズはわずかに拡大

背面ガラス化、非接触充電装置内蔵、高性能化を果たしているにも関わらず、本体サイズはの変更はわずか(写真はiPhone 8)。

全体の構造はよりシンプルに

要素は増えているのに、全体の構造はよりシンプルな方向に向かっている。SoC化や、配線の集約が大きく効果を表している(写真はiPhone 8 Plus)。

8 Plusの望遠には手ブレ補正なし

iPhone Xは望遠側にも手ブレ補正が入っているが、8 Plusにはなし。どちらかといえば望遠側に欲しいものだのだが。
iPhone 8


iPhone 8 Plus

 

配線をシンプルにするシート

配線はすべてシート状に取りまとめられており、コネクターで接続する。この部品にはLightningコネクターもついている。

より大型化されたTapticエンジン

初期の頃と違って、Tapticエンジンにも十分なスぺースがあって大型のものを搭載している。特にiPhone 8 Plus用は大型だ(上/iPhone 8 Plus、下/iPhone 8)。

iPhone 8/8 Plus スペック

ポイント

1.iPhone Xと同じA11 Bionicを搭載
2.増した厚み・重さはわずか
3.非接触充電Qiを内蔵

スペック(iPhone 8)

・アルミ削り出し+ガラス
・LTE
・1,334×750ピクセルディスプレイ
・64、256GBストレージ
・1,200万画素背面カメラ
・700万画素前面カメラ
・148g
・138.4×67.3×7.3mm

スペック(iPhone 8 Plus)

・アルミ削り出し+ガラス
・LTE
・1,920×1,080ピクセルディスプレイ
・64、256GBストレージ
・1,200万画素背面広角/望遠カメラ
・700万画素前面カメラ
・202g
・158.4×78.1×7.5mm

出典

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flick! 編集部

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